电子地磅的贴装和贴片电路焊接
1、将电子地磅手工贴装脱脂棉团揉成若干比贴片小点的棉花球,用注射器抽取一管酒精,将棉花球用酒精浸泡,待焊接IC时用于降温。
2、电烙铁上沾少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题),定位两个点即可(不能是相邻的两个引脚)
3、将适量的松香焊锡膏土语引脚上,并将一个酒精棉球放于芯片上,使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
4、擦干净烙铁头,蘸松香并给烙铁上锡(使焊锡丝融化并粘在烙铁头上,知道融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡,此时焊锡球的张力略大于自身重力)。
将电路板倾斜靠在固定物上(倾斜角度大于70度小于90度放置,不要让电路板滑动),
电子地磅的集成电路用字母IC表示。IC内zui容易集成的是晶体管和电阻,也能集成小于1000pF的电容器,但不能集成电感。
1、小外形封装引脚数目在28个之下,引脚分布在两边。
2、四方扁平封装四边都有引脚,其引脚数目一般为20个以上,许多单片机都采用QFP封装。
3、栅格阵列封装使用与超大规模IC。较长用的球状引脚栅格阵列封装技术焊接时选用焊接设备。
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