电子地磅灌封防护要求

更新时间：2014-01-08

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电子地磅灌封防护要求
为使整机的器件免受环境的侵蚀和损伤，部分或全部地灌封封装技术早已广泛应用。但在早些时期，多使用环氧树脂材料封装，随着材料科学的发展，出现了具有弹性的材料，诸如聚氨酯橡胶，有机硅橡胶等，使封装不仅具有封闭固定作用，还增减了减震、抗冲击、降低噪声等作用，加上材料的电气特性和其他特性，使封装技术应用得到更广。在诸多的灌封材料中，有机硅橡胶由于价格适中，性能较好，应用更为广泛。
硅橡胶封装不仅提高了器件的三防性能，同时亦有较高的抗电强度，可缩小器件占用的空间。采用灌封技术，可根据期间特点，利用固体封装特性，充分缩小所占用的体积，并提高其抗电强度；例如，器件布局时，将高压器件及导线集中，引出线用线柱连接。并加高压保护帽保护，然后进行整体灌封，封装件可为无壳结构。