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电子地磅厂家:地磅贴片集成电路

更新时间:2014-01-27      浏览次数:722

电子地磅厂家:地磅贴片集成电路

地磅的集成电路用字母IC表示。IC内zui容易集成的是晶体管和电阻,也能集成小于1000pF的电容器,但不能集成电感。

由于IC有许多引脚,外围组件又多,所以要判断IC的好坏比较困难,通常采用在线测量法、触摸法、观察法(损坏或大电流时,加点发烫、鼓包、变色及裂纹等)按压法(观察仪表工作情况,从而判断IC是否虚焊)、元件只换法和对照发等。

IC的封装形式各异,用的较多的表面暗转集成IC封装形式有小外形封装、四方扁平封装和栅格阵列封装等。

  1. 小外形封装引脚数目在28个之下,引脚分布在两边。
  2. 四方扁平封装四边都有引脚,其引脚数目一般为20个以上,许多单片机都采用QFP封装。
  3. 栅格阵列封装使用与超大规模IC。较长用的球状引脚栅格阵列封装技术焊接时选用焊接设备。

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